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三星芯片代工计划曝光 6nm 5nm 和 4nm 接踵而至
  • 发布时间:2020-01-09
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  • 来源:cnBeta.COM

    去年10月,三星芯片厂正式开始使用其7LPP(7纳米低功耗)制造工艺生产芯片,从此没有减缓其制造技术的发展。该公司预计将于2019年下半年开始大规模生产芯片,采用其改良的6LPP(6纳米低功耗)技术。此外,该公司表示将推出首款5LPE(5纳米低功耗早期)SoC,并将在未来几个月内完成4LPE(4纳米低功耗早期)工艺的开发。

    随着动态随机存取存储器和与非门价格的下跌,三星半导体业务第二季度的总收入下降到16.09万亿韩元(143.02亿美元),而营业利润总额为3.4万亿韩元(28.77亿美元)。尽管三星的内存业务疲软,但该公司表示,其合同制造业务表现强劲。据三星称,其合同生产部门对使用10LPP/8LPP技术制造的移动SoC以及使用14LPx/10LPP技术制造的移动、高性能计算、汽车和网络产品有着强烈的需求。一般来说,三星的芯片工厂使用其领先的FinFET技术生产大量高质量产品。

    今年晚些时候,三星将开始使用其6LPP技术生产芯片,该技术回到了之前的路线图。三星的6LPP是三星7LPP的改良版,提供更高的晶体管密度(密度增加10%)和更低的功耗。此外,6LPP为愿意开发新知识产权的客户提供智能结构支持。三星7LPP生产技术发展的下一步将是其5LPE制造工艺。与6LPP相比,这在功耗、性能和面积方面提供了更多优势。三星预计将在今年下半年推出第一批使用其5LPE技术的芯片,并预计在2020年上半年大规模生产。

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